₡2.000 I.V.A.
Color: gris
Conductividad térmica:> 3.17 W / M-K
Impedancia térmica: <0.255 ° C-IN2 / W
Gravedad específica:> 2.3
Evaporación: <0.001%
Sangrado: <0.05%
Constante dieléctrica A:> 5.1
Índice tixotrópico: 380 ± 10 1/10 mm
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 180 ° C
Descripción General
La Pasta Térmica para CPU Manhattan está diseñada para mejorar la conductividad térmica entre el microprocesador y el disipador de calor del sistema de enfriamiento. Su formulación permite llenar de manera confiable las imperfecciones de fabricación en las superficies del wafer y del disipador, cerrando espacios críticos que podrían reducir la eficiencia del enfriamiento y aumentar el riesgo de fallas por sobrecalentamiento
Marca: Manhattan
Número de modelo: 701662
Tipo de producto: Pasta térmica para CPU
Contenido neto: 1.5 g (0.05 oz.)
Características Principales
Mejora la conductividad térmica entre la CPU y el disipador de calor.
Ayuda a disipar el calor dañino, prolongando la vida útil del procesador.
Libre de galio, lo que evita la corrosión en componentes sensibles.
Aplicación precisa y sencilla gracias a su dispensador tipo jeringa con tapa resellable.
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