Descripción
Características Principales
Composición con plata pura:
Fabricada con un 99.9% de plata micronizada en tres formas y tamaños distintos para maximizar el contacto térmico entre partículas.
Alta densidad de relleno térmico:
Más del 88% del peso corresponde a materiales conductores de calor, incluyendo óxido de zinc, óxido de aluminio y nitruro de boro.
Viscosidad de triple fase controlada:
No contiene silicona. Utiliza aceites polisintéticos avanzados que permiten tres fases funcionales:
Aplicación fácil desde la jeringa
Adelgazamiento inicial para rellenar microvalleys
Espesamiento gradual entre 50 y 200 horas para estabilidad a largo plazo
No conductiva eléctricamente:
Diseñada para conducir calor, no electricidad. Aunque no es conductiva, puede ser ligeramente capacitiva, por lo que se recomienda evitar contacto con trazas eléctricas.
Estabilidad absoluta:
No se separa, escurre, migra ni sangra. Cumple con la normativa RoHS3.
Consideraciones de Uso
Periodo de adaptación:
Requiere hasta 200 horas y varios ciclos térmicos para alcanzar máxima conductividad térmica.
Durante este tiempo, la temperatura puede disminuir entre 2 °C y 5 °C.
Compatibilidad:
No se recomienda para procesadores Intel Xeon tipo slot con superficies de contacto grandes. Compatible con Xeon tipo socket.












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